生物电阻抗铜片电极的化学刻蚀工艺

• 作者: 刘灵蛟 周伟 宋嵘 梁国开 程德才 蒋乐伦 许文平
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 学科: 工学
• 关键词: 生物电阻抗 铜片电极 化学刻蚀 表面微结构 工艺参数
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 1501-1506
• 分类号: TG661
• 字数: 402字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(11)61347-2

摘要

为获得具有强稳定性能的生物电阻抗电极,采用化学刻蚀加工方法,制造出表面具有一系列微结构的金属铜片电极.通过改变加工工艺参数的方法,着重分析刻蚀时间、刻蚀温度、刻蚀液体浓度、样品尺寸等刻蚀工艺参数对铜片电极的蚀刻速率和表面微结构的影响.结果表明:刻蚀速率将随着刻蚀时间的延长而逐渐降低,随着刻蚀温度的升高而逐渐升高,而刻蚀样本尺寸对刻蚀速率的影响不大.选用合适的刻蚀液体浓度(组分3),在室温条件下刻蚀20 min,可以获得具有丰富表面微结构的铜片电极.另外,进行24 h电极对接的连续性交流阻抗测试,与心电电极相比,利用化学刻蚀加工的铜片电极,由于表面具有丰富的表面微结构,可以形成可靠的表面接触,从而具有稳定的交流阻抗值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周伟	中山大学工学院	20	51	4.0	6.0
2	蒋乐伦	中山大学工学院	6	17	3.0	4.0
3	宋嵘	中山大学工学院	8	36	4.0	5.0
4	许文平	中山大学工学院	1	4	1.0	1.0
5	梁国开	中山大学工学院	1	4	1.0	1.0
6	程德才	中山大学工学院	1	4	1.0	1.0
7	刘灵蛟	中山大学工学院	1	4	1.0	1.0