联噻唑聚合物及其铜的配合物的合成与性能研究

• 作者: 熊国宣 王银柱 雷亮
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 联噻唑聚合物 热重分析 电导率 磁滞回线
• 年，卷（期）: 2012,（19）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 2605-2607,2612
• 页数: 4页
• 分类号: TB34
• 字数: 2102字
• 语种: 中文

摘要

合成了一种联噻唑聚合物SPD及其Cu2＋配合物。探索了温度和反应时间对SPD产率的影响。利用红外、元素分析、X射线能谱仪对其结构进行了表征。研究显示,在100℃温度下反应6h,产率达最大,为79.5%。热重分析表明聚合物具有较好的热稳定性。常温下测定SPD和SPD-Cu2＋的电导率和磁滞回线,结果表明SPD配位Cu2＋后电导率下降。SPD是一种反铁磁体;SPD-Cu2＋是一种软铁磁体,矫顽力为5.25kA/m,剩余磁场强度为0.00105A·m2/kg,饱和磁化强度为0.029A·m2/kg。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王银柱		1	1	1.0	1.0
2	熊国宣		2	11	1.0	2.0
3	雷亮		1	1	1.0	1.0