半导体激光联合重组表皮生长因子凝胶治疗压疮的疗效观察

• 作者: 唐显平 杨玉梅 黄爱华
• 来源期刊: 护士进修杂志
• 关键词: 半导体激光 表皮生长因子凝胶 压疮 护理
• 年，卷（期）: 2012,（14）
• 所属期刊栏目: 经验教训
• 页码范围: 1325-1326
• 分类号: R452|R472
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6975.2012.14.034

摘要

目的 观察半导体激光联合重组表皮生长因子凝胶(rhEGF)治疗对Ⅱ、Ⅲ期压疮的疗效.方法 选取2009年1月～2011年6月带压疮入院患者58例,采用半导体激光照射创面及重组表皮生长因子凝胶外用.结果 半导体激光联合rhEGF治疗压疮效果满意.Ⅱ期压疮平均愈合时间为(7.0±1.7)d,Ⅲ期压疮平均愈合时间为(11.0±2.3)d.结论 半导体激光联合rhEOF治疗压疮的临床疗效满意,且费用低廉,无不良反应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄爱华	桂林医学院附属医院康复科	10	71	5.0	8.0
2	唐显平	桂林医学院附属医院康复科	3	15	2.0	3.0
3	杨玉梅	桂林医学院附属医院康复科	1	10	1.0	1.0