“芯”世界大战：一场没有硝烟的生死较量

• 作者: 范平
• 来源期刊: 网络与信息
• 学科: 工学
• 关键词: 世界大战 IDF ARM 英特尔 芯片 市场
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 技术应用
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 分类号: TP332
• 字数: 3041字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0252.2012.05.039

摘要

虽然IDF2012结束不久,但我们却再一次感受到了芯片领域引发的激烈争夺。此次IDF大会主题为＂未来在我‘芯’＂,更是一针见血地表明了芯片领域在未来市场上的重要地位。英特尔和ARM正互相朝着对方的领域发起攻势,我们也将在多个市场领域看到更加激烈的生死争斗。