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摘要:
二极管静态热阻测量是半导体封装技术可靠性测试的关键测量参数,由此可以衍生出Mosfet、IGBT、GTR等多种材料的测量方法,是半导体器件生产过程中的功率循环等后期可靠性试验的关键输入参数,从而对产品本身的质量和寿命评估具有非常重要的指导意义.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 二极管静态热阻测量系统的设计
来源期刊 消费电子 学科 工学
关键词 热阻测量 封装技术 可靠性测试
年,卷(期) 2012,(11) 所属期刊栏目 电子科技
研究方向 页码范围 19-20
页数 2页 分类号 TP31
字数 2855字 语种 中文
DOI
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1 常伯仪 2 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
热阻测量
封装技术
可靠性测试
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
消费电子
月刊
1674-7712
11-5879/TM
16开
北京市
82-224
2003
chi
出版文献量(篇)
15286
总下载数(次)
35
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3638
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