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移动互联市场商机何在?
移动互联市场商机何在?
作者:
孙晓立
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篇名
移动互联市场商机何在?
来源期刊
中国科技投资
学科
关键词
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2012,(34)
所属期刊栏目
产业观察
研究方向
页码范围
58-63
页数
6页
分类号
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中文
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中国科技投资
主办单位:
中国信息协会
出版周期:
旬刊
ISSN:
1673-5811
CN:
11-5441/N
开本:
大16开
出版地:
北京市
邮发代号:
82-979
创刊时间:
2002
语种:
chi
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55421
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