SMT电子产品再留焊温度分布曲线的影响因素及优化措施

• 作者: 毕新熙 许海楠 高飞
• 来源期刊: 福建电脑
• 学科: 工学
• 关键词: 再流焊 优化曲线 温度补偿
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 96-97
• 页数: 2页
• 分类号: TN06
• 字数: 2144字
• 语种: 中文

摘要

针对影响再流焊温度分布曲线的各种因素进行了分析,并提出了优化曲线的方法,对实际上产过程有一定参考意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许海楠		9	3	1.0	1.0
2	毕新熙		11	17	2.0	3.0
3	高飞		20	9	2.0	2.0