一种芯片三维外观视觉检测光路设计

• 作者: 尹周平 熊波 罗明成
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 半导体芯片 QFP芯片 三维外观检测 光路设计
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 光电子器件与测试
• 页码范围: 177-180
• 分类号: TN911-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2012.04.055

摘要

半导体芯片的三维外观检测是芯片生产过程中的一个重要环节,而其中的光路设计是三维外观检测技术中的一个难点和重点.针对QFP芯片的三维外观检测,提出了一种新的光路.新的光路通过采用数字相机和平面反射镜,在一个视场内同时实现了芯片的底面和四个侧面的成像.新的光路降低了标定的难度和后续软件计算芯片三维指标的难度,同时也减少了硬件成本.新的光路采用平行光路设计,可对外形尺寸为5mm×5mm～40mm×40mm范围内的QFP芯片进行清晰成像,从而使得一套外观检测装置可以检测各种型号的QFP芯片.此外,该光路减少了芯片输送时间,提高了检测效率.该光路已成功应用在外观检测设备中,实验结果表明,它较好的克服了目前外观检测装置的不足,并且能够满足工业实际生产要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗明成	华中科技大学机械学院数字制造装备与技术国家重点实验室	2	40	2.0	2.0
2	熊波	华中科技大学机械学院数字制造装备与技术国家重点实验室	12	298	8.0	12.0
3	尹周平	华中科技大学机械学院数字制造装备与技术国家重点实验室	70	437	13.0	17.0