低Ni/Cu比钢中铜的富集行为

• 作者: 刘锟 吴耐 朱国森 李明 李飞 郭佳
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 含铜钢 Cu-Ni相 铜富集 铜扩散 铜脆
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 组织与性能
• 页码范围: 29-34
• 分类号: TG142.1
• 语种: 中文

摘要

采用热重分析仪和扫描电镜研究了不同加热温度和升温速率下Ni/Cu比为0.39的低Ni/Cu比含铜钢铜富集行为。研究结果表明：在1050～1300℃加热温度范围内,富集相以富Cu-Ni相和富Ni相为主,且以颗粒形式弥散分布于氧化皮内部或氧化皮与钢基体界面;除1250℃外,随加热温度升高,富集相中Ni/Cu比值逐渐增加,在1200℃和1300℃时,富集相仅为富Ni相。加热温度为1250℃时,升温速率不同,富集相的Ni/Cu比值和氧化皮与钢基体界面形态不同：采用5℃/min低速升温和15℃/min高速升温均有利于增加Ni/Cu比值,而采用10℃/min中速升温导致Ni/Cu比值偏低;增加升温速率,缩短加热时间,使氧化皮与钢基体界面更加平滑,有利于除鳞以改善钢材表面质量。对生产高表面质量低Ni/Cu比含铜钢而言,可采取低温加热或高温加热,将加热温度分别控制在1180～1220℃或者1280～1320℃;也可采用1220～1280℃中温加热,将弱氧化性气氛下分阶段步进梁加热炉的第三阶段升温速率控制在15℃/min左右。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱国森	首钢技术研究院薄板所	22	201	9.0	13.0
2	李飞	首钢技术研究院薄板所	31	196	9.0	12.0
3	刘锟	首钢技术研究院薄板所	12	52	4.0	7.0
4	郭佳	首钢技术研究院薄板所	6	34	3.0	5.0