基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
10月23日,第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2012)在上海开幕工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵出席开幕式并致辞。作为国内外具有重要影响力的半导体产业大会,本届展会吸引国内外参展企业超过200家,覆盖集成电路设计芯片制造.封装测试、专用设备与材料等产业链各个环节。
推荐文章
2011第十届中国(上海)国际纺织品面料博览会即将隆重上演
上海新国际博览中心
纺织品面料
博览会
中国
业内人士
纺织服装
第十届中国国际纺机展织机展况介绍
喷气织机
剑杆织机
喷水织机
史陶比尔多臂
第十届中国国际模具技术和设备展览会模具水平评述
塑料模及橡胶模
冲模
汽车覆盖件模
压铸模和重力铸造模
快速模具及快速成形
模具标准件
模具材料
第十届中国国际模具技术和设备展览会现代模具制造技术及设备评述
加工中心
数控铣床
特种加工机床
数控雕刻机
测量仪器
模具CAD/CAM/CAE技术
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛举行
来源期刊 数码世界 学科 经济
关键词 半导体产业 高峰论坛 博览会 国际 中国 集成电路设计 电子信息 参展企业
年,卷(期) 2012,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 156-156
页数 1页 分类号 F426.63
字数 1844字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2012(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半导体产业
高峰论坛
博览会
国际
中国
集成电路设计
电子信息
参展企业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数码世界
月刊
1671-8313
12-1344/TP
大16开
北京市海淀区永定路4号A院3号楼506室
6-167
2002
chi
出版文献量(篇)
22805
总下载数(次)
112
总被引数(次)
4543
论文1v1指导