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摘要:
ICTC2012上,意法半导体(ST)不仅带来第二代、命名为STH系列的新型芯片,还带来了智能互联家庭解决方案。
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文献信息
篇名 ST:从机顶盒到智能互联家庭
来源期刊 世界宽带网络 学科 工学
关键词 智能互联 家庭 机顶盒 ST 意法半导体 第二代
年,卷(期) 2012,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 45-45
页数 1页 分类号 TP368
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
智能互联
家庭
机顶盒
ST
意法半导体
第二代
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界宽带网络
月刊
1609-5790
北京宣武门西大街甲129号金隅大厦180
出版文献量(篇)
6771
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