挤压温度对真空吸渗挤压Csf/Mg复合材料制备工艺的影响

• 作者: 关俊涛 刘健 周计明 齐乐华
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 挤压 复合材料 温度 成形性 微观组织
• 年，卷（期）: 2012,（14）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 25-31
• 分类号: TG376|TB331
• 字数: 4052字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2012.14.025

摘要

真空吸渗挤压工艺是近年来开发的一种金属基复合材料成形新工艺,研究挤压温度对真空吸渗挤压Csf/Mg复合材料变形规律、成形性及微观组织的影响规律,并分析热裂纹产生的内在原因.结果表明,在380～420℃的温度范围内,随着挤压温度的升高,最大成形载荷逐步降低,载荷—位移曲线中稳定挤压阶段逐渐缩短.在较低的挤压温度下实施挤压变形时,制件前端出现大量连续的孔隙缺陷,且纤维折断严重.提高挤压温度可以减少缺陷数目,降低纤维折断程度,但过高的挤压温度会使复合材料表面出现热裂纹缺陷,且热裂纹沿挤压方向呈逐渐严重的趋势.塑性变形引起的变形区坯料温度升高是复合材料表面出现热裂纹的主要原因.挤压速度与合金凝固速度的协调匹配是降低热裂纹出现概率的可行手段.在挤压温度为390～400℃、挤压速度为2～3 mm/s的条件下,可以一次成形出质量、良好的Csf/Mg复合材料制件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐乐华	西北工业大学机电学院	163	1096	16.0	25.0
2	周计明	西北工业大学机电学院	45	378	10.0	18.0
3	关俊涛	西北工业大学机电学院	8	22	3.0	4.0
4	刘健	西北工业大学机电学院	12	78	5.0	8.0