基于软开关技术的级联式逆变器仿真研究

• 作者: 智泽英 杨鑫 韩如成
• 来源期刊: 电气技术
• 学科: 工学
• 关键词: 级联式逆变器 软开关 开关损耗 Matlab仿真
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TM464
• 字数: 2649字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3800.2012.05.019

摘要

为解决目前级联式逆变器的开关器件均工作在硬开关状态而造成较高开关损耗的问题,提出了一种带有直流环节并联谐振型软开关辅助谐振电路的三相桥式逆变单元与2级H桥逆变单元相串联的混合级联逆变拓扑结构。主级逆变单元开关频率比副级逆变单元的开关频率高一个数量级,在保证逆变电路整体输出效果的前提下,软开关的加入有效地降低了逆变电路的开关损耗。利用Matlab/Simulink仿真软件对所提电路进行了仿真研究,并对仿真结果进行了傅里叶分析,证明了所提拓扑结构的正确性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩如成		70	216	6.0	12.0
2	智泽英		26	46	4.0	5.0
3	杨鑫		1	2	1.0	1.0