虚拟装配技术分析和研究

• 作者: 薛飞
• 来源期刊: 机电信息
• 学科: 工学
• 关键词: 虚拟装配 装配建模 装配序列 装配仿真 可装配性评价
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 135-136
• 页数: 2页
• 分类号: TP391.72
• 字数: 3701字
• 语种: 中文

摘要

介绍了虚拟装配技术的概念和特点,对虚拟装配中的建模、序列规划、仿真、可装配性评价等技术问题进行了理论分析和研究。