一类高聚物电子封装材料的分层失效问题

• 作者: 李志刚 树学峰
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 物理学
• 关键词: 电子封装 “爆米花”失效 蒸汽压力
• 年，卷（期）: 2012,（22）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 3175-3179
• 页数: 5页
• 分类号: O344
• 字数: 3195字
• 语种: 中文

摘要

对一类具有径向摄动的广义neo-Hookean特征的高聚物电子封装材料在回流焊过程中,由于湿热的联合作用而导致的“爆米花”式的分层失效行为进行了理论研究。给出了此类各向同性不可压材料在包含单一球形孔穴的条件下孔穴的增长和湿热应力之间的解析关系;讨论了孔穴失稳的临界相当应力对初始孔穴率以及径向摄动参数的依赖关系。计算结果表明,当高聚物电子封装材料具有某种缺陷存在时,其孔穴失稳的临界相当应力将会降低,即更易发生“爆米花”式的分层失效。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志刚	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	27	79	5.0	6.0
2	树学峰	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	59	170	7.0	9.0