复合造孔技术制备超低密度多孔金块材

• 作者: 刘颖 唐颖 孔清泉 王勋 田虎 连利仙
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 模板 去合金化 超低密度 多孔金 复合造孔
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 141-144
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.31
• 字数: 2550字
• 语种: 中文

摘要

以超细球形Al粉为模板,通过化学镀在其表面包覆镀Au,制备出Al/Au核壳结构的复合粉末,利用放电等离子烧结(SPS)技术使镀Au层与基体铝粉表层实现合金化,并制备出具有Al/Al-Au合金核壳结构的前驱体块材,随后采用两步法腐蚀除去核壳结构中的Al核并在其表层实现选择性地除去Al-Au合金层中Al的去合金化反应,得到多孔金块材.利用XRD、SEM、EDS研究了镀覆工艺对Al粉模板表面镀Au效果的影响及烧结、腐蚀过程中物相及化学成分的变化规律.结果表明,活化处理和还原剂种类对Al粉表面的镀覆效果有重要影响,制备的块体多孔金由纳米级孔径(80～120nm)和微米级孔径(1～10μm)两级孔径结构构成,微观组织结构均匀,密度低达0.39g/cm3,孔隙率为98％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘颖	四川大学材料科学与工程学院	327	1841	19.0	28.0
3	唐颖	四川大学材料科学与工程学院	25	76	4.0	8.0
4	连利仙	四川大学材料科学与工程学院	39	137	7.0	9.0
5	孔清泉	四川大学材料科学与工程学院	95	447	12.0	19.0
8	田虎	四川大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0
9	王勋	四川大学材料科学与工程学院	4	5	1.0	2.0