语丝拾粹

• 来源期刊: 创新科技
• 学科: 工学
• 关键词: 软硬件结合 智能手机 新闻发布会 创业者 新中国 发展前景 风险投资 投资方向
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 语丝拾粹
• 页码范围: 46-47
• 页数: 2页
• 分类号: TN929.53
• 字数: 2999字
• 语种: 中文

摘要

软硬件结合的创新具有巨大的发展前景,但中国的创业者有一个非常不好的趋势,中国的硬件创业者,都在挤入智能手机的市场,而智能手机的市场已经是一个红海。——高通全球副总裁沈劲10月17日下午,创业邦主办的创新中国2013年春季赛新闻发布会在京举办,高通全球副总裁兼高通风险投资总经理沈劲在演讲中表示,希望中国的创业者能够更多地关注软硬件结合的创新,但不要全部都去做智能手机。沈劲表示,在他关心的几个投资方向中,他最关注的是软硬件结合的创新。