原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
为了将电子模块装焊图DPMO由630000降低到126000,改善至少80%的目的;采用六西格玛思想的“定义、测量、分析、改善与控制”流程方法对电子模块装焊图的设计质量进行因果分析和机理分析.对流程改善结果数据进行测量分析,得出最终将DPMO降低至57000,实际改善91%.结果证明,该流程改善方法可行,流程改善输出成果达到了预期的效果,具有一定的工程实用价值.
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文献信息
篇名 提高电子模块装焊图的一次合格率
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 电子模块 装焊图 西格玛 DMAIC
年,卷(期) 2012,(16) 所属期刊栏目 新能源&电源
研究方向 页码范围 171-173
页数 分类号 TN919-34|TP302.8
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-373X.2012.16.050
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李军 10 40 3.0 6.0
2 於二军 11 37 4.0 5.0
3 张晓艳 8 15 2.0 3.0
4 张旭洲 7 6 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
电子模块
装焊图
西格玛
DMAIC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
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总被引数(次)
135074
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