微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展

• 作者: 吕学鹏 周斌 程鹏 郑勇
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 微波介质陶瓷 低温共烧 微波介电性能 烧结助剂
• 年，卷（期）: 2012,（23）
• 所属期刊栏目: 本期专题:陶瓷与陶瓷基材料
• 页码范围: 146-149,154
• 页数: 5页
• 字数: 5291字
• 语种: 中文

摘要

介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求.总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技术的发展方向提出了看法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑勇	南京航空航天大学材料科学与技术学院	74	601	16.0	19.0
2	吕学鹏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	105	7.0	10.0
3	周斌	南京航空航天大学材料科学与技术学院	11	102	5.0	10.0
4	程鹏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	32	3.0	5.0