FPGA走向硅片融合时代

• 作者: 胥京宇
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: FPGA技术 Altera公司 硅片 芯片产品 赛灵思公司 演进过程 体系架构 跟踪
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 业界访谈
• 页码范围: 71-72
• 页数: 2页
• 分类号: TN791
• 字数: 2095字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2012.07.063

摘要

对FPGA这种特殊芯片产品的认识开始于10年前对Altera公司的认识。Altera公司独特的严谨气质与FPGA这种芯片非常契合。多年来跟踪报道Altera在FPGA技术上的不断创新，加之后来有机会结识赛灵思公司，两家业内翘楚的针锋相对与惺惺相惜，使我对FPGA整个体系架构的演进过程有了比较全面的理解。