回转窑内气体和物料温度分布的研究

• 作者: 任斌 李爱莉 考宏涛 郭涛
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 回转窑 数学模型 温度分布 表面温度
• 年，卷（期）: 2012,（24）
• 页码范围: 108-111,128
• 页数: 5页
• 分类号: TK124
• 字数: 4060字
• 语种: 中文

摘要

为进一步探索回转窑的优化设计及经济运行情况,在已有的回转窑传热研究的基础上,将其内部的传质过程与对流、辐射、传导3种热交换方式相结合,建立了计算回转窑温度分布的综合数学模型,预测了窑内烟气、物料及窑内壁的温度分布,并对某厂回转窑进行数值计算.结果表明:在距窑头约14m处,气体温度达到最高值,约为1760℃,物料温度约为1465℃,随后气体和物料温度沿窑长逐渐下降,到达窑尾处时分别降至约1028℃和856℃.计算结果与实际运行结果吻合较好,说明该模拟方法具有一定适用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	考宏涛	南京工业大学材料科学与工程学院	48	307	10.0	14.0
2	任斌	南京工业大学材料科学与工程学院	7	27	3.0	5.0
3	郭涛	南京工业大学材料科学与工程学院	13	60	6.0	7.0
4	李爱莉	南京工业大学材料科学与工程学院	7	27	3.0	5.0