PIND试验中水溶胶清洗方法研究

• 作者: 臧兵 马勇
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: PIND试验 清洗方法 元器件清洗 水溶胶
• 年，卷（期）: 2012,（14）
• 所属期刊栏目: 元器件与应用
• 页码范围: 175-177
• 分类号: TN919-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2012.14.055

摘要

国内PIND试验室对水溶胶的清除方法普遍存在诸多弊端,导致元件表面胶体残留过多,给后续试验带来质量隐患.在探讨了多种在用的清洗方法后,提出了“喷淋-循环”一站式清洗方案,在满足元器件的温度、表面保护、静电防护等要求的同时,清洗质量和清洗效率也有了极大的提高,最终研制出新型水溶胶清洗机.试验证明,新方法具有耗费低廉、使用方便、易于维护、可靠性高等显著优点,可极易推广至相似需求的中、小型PIND试验环境中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马勇	中航工业西安航空计算技术研究所元件筛选中心	8	13	2.0	3.0
2	臧兵	中航工业西安航空计算技术研究所元件筛选中心	5	4	2.0	2.0