透明柔性3D内存芯片制成显示屏

• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 内存芯片 3D 柔性 显示屏 最高温度 存储芯片 耐受 闪存
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 技术动态
• 页码范围: 10-10
• 页数: 1页
• 分类号: TP333.1
• 字数: 1588字
• 语种: 中文

摘要

据麻省理工新发明的透明柔性3D存储芯片会成为小存设备中的一件大事。这种新的内存芯片透明柔韧，可以像纸一样折叠，而且可以耐受1000华氏度的温度，是厨房烤箱最高温度的两倍，而且可以耐受其他有害条件，有助于开发下一代内存，可与闪存竞争，用于明天的随身碟，手机和电脑。