IC封装技术的发展

• 作者: 程晓芳
• 来源期刊: 电子世界
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 芯片 封装技术
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 科研发展
• 页码范围: 73-74
• 分类号: TN405
• 字数: 5098字
• 语种: 中文

摘要

IC的发展中,封装技术的发展也是非常重要的.芯片的封装在集成电路中是不可缺少的.本文主要综述了集成电路封装的现状,包括现阶段较广适应用的DIp封装、PLCC塑料有引脚片式载体封装和QFP/PFP方形扁平式/扁组件式封装；现阶段较先进的BGA球栅阵列式封装、CSP芯片尺寸封装和MCM多芯片模块系统封装等技术.同时,对国内外封装技术做了比较,并阐述了我国封装技术相对落后的原因.最后,介绍了集成电路封装技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程晓芳	陕西国防工业职业技术学院电子信息学院	23	59	4.0	7.0