考虑晶粒尺寸效应的超薄（10—50 nm）Cu电阻率模型研究

• 作者: 张岩 杨银堂 王凤娟 王宁 董刚 陈斌
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 表面散射 晶界散射 晶粒尺寸效应 平均自由程
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 凝聚物质：结构、力学和热学性质
• 页码范围: 365-372
• 分类号: TN386
• 语种: 中文

摘要

结合Marom模型与实验数据,给出了晶粒尺寸与金属薄膜厚度的关系式.基于已有的理论模型,针对厚度为10-50 nm Cu薄膜,考虑到表面散射与晶界散射以及电阻率晶粒尺寸效应,提出一种简化电阻率解析模型.结果表明,在10-20 nm薄膜厚度范围内,考虑晶粒尺寸效应后的简化模型与现有实验数据符合得更好.相对于Lim,Wang与Marom模型,所提模型的相对标准差分别降低74.24%,54.85%,78.29%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张岩		4	22	4.0	4.0