提高QFP器件贴装准确率的工艺研究

• 作者: 周自泉 高春华
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: QFP 贴装 工艺
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 页码范围: 185
• 字数: 1130字
• 语种: 中文

摘要

QFP是集成电路核心器件之一,高密度板级组件的贴装效率和合格率要求QFP高的贴装准确率,如何从工艺入手解决QFP的贴装准确率,将直接决定了高密度板级组件的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周自泉	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	4	1.0	2.0
2	高春华	中国电子科技集团公司第三十八研究所	1	0	0.0	0.0