钨铜板材的研究现状与发展

• 作者: 张辉 陈文革
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 钨铜合金 钨铜板材 研究现状
• 年，卷（期）: 2012,（15）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 119-123,145
• 分类号: TG141
• 字数: 6217字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-023X.2012.15.023

摘要

针对致密度高、导热、导电性优异、热膨胀系数低的钨铜板材,就其性能要求、制备技术和研究状况进行系统全面的阐述,对比了制备高导、高强、高韧钨铜合金的各种技术,同时展望了高性能钨铜板材的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张辉	西安理工大学材料科学与工程学院	120	778	13.0	25.0
2	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0