作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
随着电子产品的小型化发展,电子贴片元件在电子技术产品中应用日益增多;我们的学生要练习手工焊接贴片元件.对于手工焊接SMT元器件需要准备:手工焊接SMT元器件的要求和常用工具,练习中常采用的焊接方法,手工焊接SMT元器件的注意事项.
推荐文章
浅谈模拟电子技术与数字电子技术的综合应用
模拟电子技术
数字电子技术
综合应用
浅谈职高电子技术基础教学
重难点知识
多媒体
教学方法
纳电子技术
纳电子学
碳纳管
分子电子技术
纳机电系统
分子自组装
表面贴装技术(SMT)在电子工艺实习中的实践
电子工艺实习
表面贴装技术(SMT)
教学实践
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 浅谈电子技术实习中的表面组装
来源期刊 电子制作 学科
关键词 电子元件 表面组装 插装 片式元件 烙铁头
年,卷(期) 2012,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 84
页数 分类号
字数 2224字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李小敏 3 1 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (1)
共引文献  (3)
参考文献  (2)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2005(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2007(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2012(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子元件
表面组装
插装
片式元件
烙铁头
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子制作
半月刊
1006-5059
11-3571/TN
大16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
22336
总下载数(次)
116
论文1v1指导