LED照明散热研究进展

• 作者: 陈洪林 黄磊
• 来源期刊: 广州化工
• 学科: 工学
• 关键词: LED 封装 散热 进展
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 6545字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9677.2012.08.010

摘要

LED由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、结构牢固、重量轻、体积小、成本低等众多优点,必将成为未来一般照明市场的主要光源。但散热问题一直是阻扰LED发展的瓶颈。本文从内部封装散热和外部散热方式两个方面介绍了LED的散热状况。低热阻、散热良好的封装结构是LED散热的关键,性能优良的封装材料则可以很好改善LED的散热性能。在增强封装散热的同时,努力提高外部散热方式可以提高散热效率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄磊	郑州大学化工与能源学院节能技术研究中心	6	37	2.0	6.0
2	陈洪林	郑州大学化工与能源学院节能技术研究中心	2	31	2.0	2.0