Vishay推出采用小尺寸绿色封装的新款非过零光敏光耦

• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 光耦 光敏 过零 小尺寸 行业标准 产品组合 Inc
• 年，卷（期）: 2012,（13）
• 页码范围: 46-46
• 页数: 1页
• 分类号: TN306
• 字数: 342字
• 语种: 中文

摘要

VishayIntertechnology，Inc．宣布，发布采用行业标准微型扁平SOP4封装的新款非过零光敏光耦-VOMl60和VOM305x。今天推出的器件比采用DIP-6封装的器件可节省66％的PCB空间，扩充了其光电子产品组合。