SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3大幅提高验证生产力

• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: 第三代 侦错 平台 生产力 验证 IC设计 互操作性 软件架构
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 113-113
• 页数: 1页
• 分类号: TN402
• 语种: 中文

摘要

全球EDA领导厂商SpringSoft公司，今天发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi^3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台。该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与容量的提升。