经编机电子横移系统数学模型的研究与仿真

• 作者: 高军涛
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 电子横移 伺服系统 交流同步永磁电动机 数学模型
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 制控与驱动
• 页码范围: 169-172
• 分类号: TN98-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2012.12.055

摘要

电子横移系统是经编机中最为重要的组成部分,其性能直接影响经编产品的优劣.这里对由交流伺服系统驱动的电子横移系统的各个环节进行分析并建立数学模型.在机械传动部分主要依据机械动力学原理建模,最后建立了整个电子横移系统的数学模型,并运用Matlab软件进行仿真,得出系统阶跃响应图形,验证了系统的正确性,为电子横移系统的动、静态特性分析提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高军涛	华侨大学信息科学与工程学院	1	3	1.0	1.0