有机硅基体与填料表面处理对电子灌封胶性能的影响

• 作者: 周正发 徐卫兵 白仁斗 范华乐
• 来源期刊: 广东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 电子灌封胶 乙烯基硅油 硅烷偶联剂 表面处理
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 1-2
• 页数: 2页
• 分类号: TQ31
• 字数: 2141字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-1865.2012.11.001

摘要

文章研究α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷（乙烯基硅油）粘度、硅烷偶联剂类型及用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明：随着乙烯基硅油粘度的增加,灌封胶的拉伸性能增加;乙烯基三乙氧基硅烷（A-151）处理的氮化铝所制备的灌封胶的导热率和耐热性能突出,并且填料与基体间界面结合情况良好;优化后,A-151的用量为填料量的1 wt%。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐卫兵	合肥工业大学化工学院	186	1591	20.0	31.0
2	周正发	合肥工业大学化工学院	133	699	12.0	17.0
3	范华乐	合肥工业大学化工学院	3	5	2.0	2.0
4	白仁斗	合肥工业大学化工学院	3	17	2.0	3.0