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摘要:
本项目将研究系统芯片软硬件协同验证/测试平台,提出系统的验证策略,从系统性角度对测试系统芯片的方法和原理进行研究.
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 快速硬件调试系统的研究与设计
来源期刊 电子世界 学科
关键词 系统芯片 DUT 软硬件协同
年,卷(期) 2012,(23) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12
页数 分类号
字数 2274字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 廖永波 20 106 5.0 9.0
2 鞠家欣 17 33 3.0 5.0
3 王宇 7 2 1.0 1.0
4 王彦虎 3 2 1.0 1.0
5 江雪颖 3 1 1.0 1.0
6 杨洺 1 1 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2012(0)
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2015(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
系统芯片
DUT
软硬件协同
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
北京市
2-892
1979
chi
出版文献量(篇)
36164
总下载数(次)
96
总被引数(次)
46655
论文1v1指导