考虑非均匀温度分布效应的缓冲器插入最优尺寸研究

• 作者: 李建伟 杨银堂 王增 董刚
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 非均匀温度分布 缓冲器插入 最优尺寸 温度效应消除因子
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 电磁学、光学、声学、传热学、经典力学和流体动力学
• 页码范围: 126-132
• 分类号: TN47
• 语种: 中文

摘要

基于非均匀温度分布效应对互连延时的影响,提出了一种求解互连非均匀温度分布情况下的缓冲器最优尺寸的模型.给出了非均匀温度分布情况下的RC互连延时解析表达式,通过引入温度效应消除因子,得出了最优插入缓冲器尺寸以使互连总延时最优.针对90 nm和65 nm工艺节点,对所提模型进行了仿真验证,结果显示,相较于以往同类模型,本文所提模型由于考虑了互连非均匀温度分布效应,更加准确有效,且在保证互连延时最优的情况下有效地提高了芯片面积的利用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学微电子学院	420	2932	23.0	32.0
2	董刚	西安电子科技大学微电子学院	36	121	7.0	9.0
3	李建伟	西安电子科技大学微电子学院	6	8	2.0	2.0
4	王增	青岛大学物理科学学院	1	4	1.0	1.0