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摘要:
虽然A55芯片组的功能较之A75来说有较大的缩水,不过技嘉仍然通过板载第三方芯片的帮助,让GA—A55-DS3P获得了对SATA3.0接口设备的全面支持。产品采用了全尺寸ATXPCB板,并且完全基于超耐久设计方案,拥有诸如铁素体电感、超低电阻晶体管、全固态电容以及2盎司含铜量PCB板等一流的用料,
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 A4理想搭配 技嘉GA-A55-DS3P主板
来源期刊 电脑迷 学科 工学
关键词 主板 技嘉 搭配 理想 PCB板 接口设备 芯片组 A75
年,卷(期) 2012,(3) 所属期刊栏目 新品SHOW场
研究方向 页码范围 34-34
页数 1页 分类号 TP303
字数 900字 语种 中文
DOI
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
主板
技嘉
搭配
理想
PCB板
接口设备
芯片组
A75
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电脑迷
旬刊
1672-528X
50-1163/TP
16开
重庆市渝中区双钢路3号科协大厦1202(武汉市洪山区珞狮北路2号樱花大厦A座15楼 430070)
78-230
2003
chi
出版文献量(篇)
29651
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121
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