潮湿敏感元器件装配工艺研究

• 作者: 谢相利 雷斌
• 来源期刊: 技术与市场
• 关键词: 湿度敏感器件 过程控制 回流焊 可靠性 工艺
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 页码范围: 10-12
• 字数: 3813字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8554.2012.12.005

摘要

湿度敏感元器件(MSD)对SMT生产直通率和产品可靠性的影响不亚于静电敏感元器件(ESD).所以,应认识MSD的重要性,深入了解MSD的损害机理,学习相关标准,通过规范化MSD的过程控制方法,避免由于吸湿造成在回流焊接过程中元器件的损坏来降低由此造成的产品不良率,进而提高产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷斌	中国工程物理研究院电子工程研究所	5	21	1.0	4.0
2	谢相利	中国工程物理研究院电子工程研究所	4	1	1.0	1.0