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电子称的稳定性分析
电子称的稳定性分析
作者:
卢慧
苏丹
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
稳定性
粘贴工艺
超载
温度
摘要:
本文主要介绍应变片的结构、制作工艺、超载、环境温度的变化等因素对电子称的影响.
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篇名
电子称的稳定性分析
来源期刊
华章
学科
工学
关键词
稳定性
粘贴工艺
超载
温度
年,卷(期)
2012,(21)
所属期刊栏目
应用技术与其它
研究方向
页码范围
338
页数
分类号
TP212
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-5489.2012.21.298
五维指标
作者信息
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姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
卢慧
8
9
2.0
2.0
2
苏丹
5
4
2.0
2.0
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被引次数趋势
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2012(0)
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二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
稳定性
粘贴工艺
超载
温度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
华章
主办单位:
出版周期:
旬刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
语种:
chi
出版文献量(篇)
55967
总下载数(次)
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