集成电路引线焊接无损检测技术的研究

• 作者: 李九六
• 来源期刊: 才智
• 关键词: 集成电路 无损检测 SLAM简单模拟试验
• 年，卷（期）: 2012,（35）
• 页码范围: 39
• 字数: 2091字
• 语种: 中文

摘要

集成电路的焊接工艺其实分为两方面,一是电路芯片焊接,另外一个就是电路引线,由此可见,集成电路的引线焊接是电路芯片焊接完成后的一道焊接工序,所谓的引线焊接是指把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极,与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺,本文针对对集成电路的引线焊接的检测进行简单的说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李九六	桂林电子科技大学信息科技学院	3	2	1.0	1.0