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摘要:
为分析瓷支柱绝缘子异常发热的主导诱因,在实验室内,对局部发热明显的试品在未经处理、干燥与浸泡处理等三种不同状态下分别施加20kV工频电压,记录不同时长下的红外热像分布图和泄漏电流.研究表明:该试品发热的主要原因为水分子通过裂纹侵入瓷体,在电场作用下产生转向极化所致.在未经处理、浸泡处理后,试品异常发热区域最热点温度和温升变化可分为上升、下降、小幅振荡及稳定等四个阶段.在浸泡处理后,试品发热区域最热点温度和温升同未经处理、干燥两种状态下的数据相比,数值绝对值增加明显.浸泡处理后的泄漏电流变化同最热点温度变化过程基本一致,但上升、下降、小幅振荡过程呈现出持续时长短、拐点出现时间早的特点.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于红外成像的瓷支柱绝缘子发热规律研究
来源期刊 电工技术学报 学科 工学
关键词 瓷支柱绝缘子 微裂纹 红外热像 泄漏电流 发热规律
年,卷(期) 2013,(12) 所属期刊栏目 高电压
研究方向 页码范围 130-135
页数 6页 分类号 TM855
字数 4638字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 律方成 华北电力大学河北省输变电设备安全防御重点实验室 266 4998 37.0 55.0
2 汪佛池 华北电力大学河北省输变电设备安全防御重点实验室 31 334 10.0 18.0
3 马建桥 华北电力大学河北省输变电设备安全防御重点实验室 6 80 4.0 6.0
4 张文静 华北电力大学河北省输变电设备安全防御重点实验室 9 117 7.0 9.0
5 闫康 华北电力大学河北省输变电设备安全防御重点实验室 5 60 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
瓷支柱绝缘子
微裂纹
红外热像
泄漏电流
发热规律
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工技术学报
半月刊
1000-6753
11-2188/TM
大16开
北京市西城区莲花池东路102号天莲大厦10层
6-117
1986
chi
出版文献量(篇)
8330
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38
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