硅-硅直接键合技术及其在三明治电容加速度计中的应用

• 作者: 何凯旋 王文婧 王鹏 郭群英 陈博 陈璞 黄斌
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 硅硅直接键合 三明治电容加速度计
• 年，卷（期）: jcdltx_2013,（1）
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TN304.12

摘要

硅硅直接键合技术在MEMS工艺中占有极其重要的地位，特别在高精度加速度计、陀螺等复杂三维结构的实现，以及晶圆级真空封装方面都有重要应用。通过大量工艺实验，获得的最佳的键合工艺流程，可使4英寸硅片键合面积达98％。将硅硅直接键合技术应用到三明治电容加速度计中，芯片样品经测试获得了可靠的功能信号，单从灵敏度来讲，其性能已达到同类产品的先进水平。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈博	北方通用电子集团有限公司微电子部	6	0	0.0	0.0
2	王文婧	北方通用电子集团有限公司微电子部	9	0	0.0	0.0
3	王鹏	北方通用电子集团有限公司微电子部	6	0	0.0	0.0
4	陈璞	北方通用电子集团有限公司微电子部	7	0	0.0	0.0
5	黄斌	北方通用电子集团有限公司微电子部	6	0	0.0	0.0
6	郭群英	北方通用电子集团有限公司微电子部	3	0	0.0	0.0
7	何凯旋	北方通用电子集团有限公司微电子部	4	0	0.0	0.0