SiC陶瓷/金属钨的SPS扩散焊接

• 作者: 傅正义 张帆 张金咏 王玉成 魏倩倩
• 来源期刊: 材料科学
• 学科: 医学
• 关键词: 放电等离子烧结 SIC陶瓷 钨 扩散焊接
• 年，卷（期）: clkx_2013,（1）
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: R73

摘要

本文采用放电等离子烧结(SPS)技术,对用于高温环境下服役的SiC陶瓷和钨的扩散焊接进行了探索研究。结果表明,采用SPS技术可以在1300℃~1500℃实现SiC/W的连接。在SPS扩散焊接条件下SiC和W在界面处会发生化学反应,形成一个主要组分为WC、Si3W5等新相的过渡层,且随着焊接时间延长和温度升高,W持续向SiC层扩散在过渡层和SiC的界面上形成新的反应物,从而导致过渡层的厚度增加。过渡层的厚度对焊接件性能的影响呈现非线性变化,对焊接件的三点弯曲强度测试表明:在1410℃时,保温5 min,材料在界面处的弯曲强度达到最高,约162 MPa。对焊接后金属钨的结构分析显示,高温过程对钨的微结构没有明显的改变,断裂方式仍为延性断裂。显然,SPS可以成为一种快速、有效的SiC陶瓷/金属W扩散焊接技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张帆	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	85	474	13.0	19.0
2	傅正义	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	144	1583	22.0	32.0
3	张金咏	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	50	547	15.0	22.0
4	王玉成	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	33	204	9.0	14.0
5	魏倩倩	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	1	0	0.0	0.0