LTCC表面金属化的可焊性研究

• 作者: 刘炳龙 闵志先
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 还原气氛 金属化 可焊性 溶蚀 润湿性
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 13-15
• 分类号: TN305
• 字数: 2298字
• 语种: 中文

摘要

采用还原气氛焊接,研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响.结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差,In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象.通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性,Cu/Ni/Au镀层提高了Pb-Sn和Au-Sn焊料的可焊性,而Cu/Ni/Sn镀层则提高了In-Sn和Pb-Sn焊料的可焊性.最后,对提高可焊性的因素进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘炳龙		8	37	3.0	5.0
2	闵志先		10	32	4.0	5.0