BGA返修植球的优化方案

• 作者: 曾群 李欢 苏凡
• 来源期刊: 云光技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 返修 植球 正交实验法 共面性
• 年，卷（期）: ygjs_2013,（1）
• 页码范围: 13-19
• 页数: 7页
• 分类号: TN405.94

摘要

BGA（BallGridArray）一球状引脚栅格阵列封装技术已在行业内广范使用，生产及研发过程中，出于设计或焊接不良的原因，BGA芯片的返修也随之增加。BGA植球技术做为返修过程中的关键环节，其质量直接影响到整个返修过程和芯片性能。本文通过试验，对植球工艺的关键因素进行分析控制，优化返修BGA芯片的植球过程，以得出一种经济、便于操作又可以保证返修质量的方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李欢		1	0	0.0	0.0
2	苏凡		1	0	0.0	0.0
3	曾群		1	0	0.0	0.0