EDTA在化学镀铜中的应用

• 作者: 刘存海 罗媛
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 EDTA 次磷酸钠
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 1698字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.007

摘要

以EDTA为配体,CuSO4·5H2O为主盐,次磷酸钠为还原剂,对铸铁基体表面化学快速镀铜进行了研究,确定的镀液的组成为:7.5 g/L CuSO4·5H2O,20 g/L EDTA,38g/L次磷酸钠,37 g/L四硼酸钠,15 g/L柠檬酸三钠,0.5g/L硫酸镍,0.2mg/L硫脲,0.05 g/L脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20).最佳工艺条件θ为65℃,pH=8.3,t为40 min.结果表明,在上述条件下铸铁基体表面形成的铜镀层光亮度良好,镀层均一,纯度高,显著提高了镀层质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘存海	陕西科技大学化学与化工学院教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室	62	401	11.0	16.0
2	罗媛	陕西科技大学化学与化工学院教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室	2	10	2.0	2.0