球墨铸铁电子束扫描表面淬火温度场仿真与实验验证

• 作者: 易云志 王荣 赵运庆 魏德强
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束表面淬火 有限元仿真 温度场 硬化层
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 模拟计算
• 页码范围: 189-194
• 分类号: TG143.5
• 语种: 中文

摘要

根据扫描电子束焊机实际工作状态,运用传热学理论,建立了球墨铸铁表面淬火三维温度场的有限元模型.分析过程中,考虑了材料的热物性参数随温度变化因素、试样表面的热辐射以及材料的相变潜热,对硬化层横截面形貌和尺寸进行了预测与实验验证.结果表明:电子束扫描作用下的温度场呈半卵形,对称面的温度分布等值线呈勺状.增加束流大小和扫描速度都可以改变硬化层的尺寸.经过电子束表面淬火后,形成了淬硬层、过渡层和基体3个区域,与基体硬度相比,淬硬层的显微硬度提高了2～3倍,过渡区也提高了1～2倍.实验结果较好地验证了仿真结果,表明所建立的温度场模型是正确和可靠的.通过该仿真模型,可以掌握电子束表面淬火过程中加热和冷却规律,为电子束表面淬火处理选择合适的工艺参数提供依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏德强	桂林电子科技大学教学实践部	72	418	10.0	18.0
2	王荣	桂林电子科技大学教学实践部	61	269	10.0	14.0
3	赵运庆	桂林电子科技大学教学实践部	1	3	1.0	1.0
4	易云志	桂林电子科技大学教学实践部	1	3	1.0	1.0