焊膏印刷技术及工艺控制要点

• 作者: 凌尧 刘鹏 卢剑寒 周峻霖 李金宝 陈雪山
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊膏 印刷
• 年，卷（期）: jcdltx_2013,（1）
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

焊膏印刷是表面组装技术的核心工艺，其加工质量关系到元件贴装、回流焊及产品整体性能。手工刻模印刷、金属模板印刷、全自动喷印技术、手工刻模和不锈钢钢模印刷兼容技术等都有着自己的的特点和优势，通过对焊膏、模板、刮刀等因素及工艺控制要点的控制，可解决常见的印刷工艺问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘鹏	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0
2	凌尧	北方通用电子集团有限公司微电子部	3	0	0.0	0.0
3	李金宝	北方通用电子集团有限公司微电子部	9	0	0.0	0.0
4	周峻霖	北方通用电子集团有限公司微电子部	4	0	0.0	0.0
5	卢剑寒	北方通用电子集团有限公司微电子部	5	0	0.0	0.0
6	陈雪山	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0