pH值对碳化硅粉体表面镀镍的影响

• 作者: 姚怀 朱广林
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 碳化硅 陶瓷粉体 pH值
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与探索
• 页码范围: 20-22
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

对碳化硅表面进行化学镀镍,研究了镀液的pH值对镀速、镀层组织及形貌的影响.结果表明:镀液pH值低于8.5时,无反应发生,粉体未镀上镍；pH值为10 ～11时,粉体的增重接近理论值,XRD图谱中的镍衍射峰较强,镀层完全覆盖基体；pH值高于11时,随着pH值的升高,气体生成越发明显,反应速度明显加快,镀液由深蓝色变为无色的时间明显缩短.在pH值10～11范围内对粉体进行二次化学镀,镀层厚度明显增大且显得凸凹不平,镀层中的镍颗粒大小不均匀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚怀	河南科技大学材料科学与工程学院	40	173	8.0	10.0
2	朱广林	河南科技大学材料科学与工程学院	5	33	4.0	5.0