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摘要:
随着电子信息系统的升级换代,对航天产品的抗振耐冲击性能提出了越来越高的要求.在产品的研制过程中,会在力学环境下暴露一些问题.结合几个故障案例,介绍航天产品整机防振加固过程中应遵循的工艺要求.从PCB组件、线缆、连接器和紧固件等各方面,论述具体的操作及检验要求.经过多型航天产品实践验证,这些工艺措施是行之有效的.
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文献信息
篇名 航天产品整机的防振加固工艺
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 电子装联 整机装配 防振加固
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29-33
页数 分类号 TN60
字数 2674字 语种 中文
DOI
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1 宋冬 9 21 3.0 4.0
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电子装联
整机装配
防振加固
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期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
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2306
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