SiCp/Al复合材料电子束焊接接头组织及性能

• 作者: 何俊 冯吉才 张秉刚 甄公博 陈国庆
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅颗粒 铝基复合材料 电子束焊接 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 页码范围: 73-76
• 分类号: TG456.3
• 语种: 中文

摘要

对SiCp/Al复合材料自身进行电子束焊接,研究了其接头成形、焊缝组织、热影响区组织及接头力学性能.结果表明,SiCp/Al复合材料自身直接电子束焊接时,接头的主要缺陷是焊缝成形差、易形成两侧堆积颗粒物的凹槽；焊缝组织中存在界面反应产生的灰白色初生硅、深灰色针状相Al4C3以及Al-Si共晶中的浅灰色针状共晶硅,形成脆性区,拉伸断裂位置便在此处,断裂为脆性断裂.熔合区附近硬度较高,与焊缝区组织及硬度差异较大.接头的最高强度为73 MPa,仅占母材平均抗拉强度的41％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯吉才	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	336	5378	36.0	55.0
2	张秉刚	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	101	1262	18.0	30.0
3	陈国庆	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	65	658	14.0	22.0
4	何俊		16	102	6.0	9.0
5	甄公博	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	3	22	2.0	3.0